券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；琪琪格蒙语什么意思rong>导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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